[发明专利]离型膜去除方法及柔性电路板在审
申请号: | 202211172504.2 | 申请日: | 2022-09-26 |
公开(公告)号: | CN115416393A | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 吴代海;周文君;邓承文 | 申请(专利权)人: | 珠海景旺柔性电路有限公司 |
主分类号: | B32B43/00 | 分类号: | B32B43/00;H05K3/22 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 赵智博 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及柔性电路板制造技术领域,提供了一种离型膜去除方法及柔性电路板,该离型膜去除方法包括:提供一柔性电路板,柔性电路板具有基板面,基板面上贴附有多片电磁膜,每片电磁膜上均贴附有离型膜;将柔性电路板与一转贴件相压合,转贴件具有贴合面,贴合面上具有粘性区域且粘性区域内设置有一个或多个转贴胶,转贴胶与转贴件之间的结合力大于电磁膜与离型膜之间的粘结力,多个离型膜分别与转贴胶相粘合,转贴胶与离型膜之间的粘结力大于电磁膜与离型膜之间的粘结力;将转贴件从柔性电路板上移除,转贴胶将离型膜从电磁膜上粘离。本申请之离型膜去除方法,可以提高离型膜的去除效率,节省人工,且降低柔性电路板产品被划伤的风险。 | ||
搜索关键词: | 离型膜 去除 方法 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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