[发明专利]离型膜去除方法及柔性电路板在审

专利信息
申请号: 202211172504.2 申请日: 2022-09-26
公开(公告)号: CN115416393A 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 吴代海;周文君;邓承文 申请(专利权)人: 珠海景旺柔性电路有限公司
主分类号: B32B43/00 分类号: B32B43/00;H05K3/22
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 赵智博
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及柔性电路板制造技术领域,提供了一种离型膜去除方法及柔性电路板,该离型膜去除方法包括:提供一柔性电路板,柔性电路板具有基板面,基板面上贴附有多片电磁膜,每片电磁膜上均贴附有离型膜;将柔性电路板与一转贴件相压合,转贴件具有贴合面,贴合面上具有粘性区域且粘性区域内设置有一个或多个转贴胶,转贴胶与转贴件之间的结合力大于电磁膜与离型膜之间的粘结力,多个离型膜分别与转贴胶相粘合,转贴胶与离型膜之间的粘结力大于电磁膜与离型膜之间的粘结力;将转贴件从柔性电路板上移除,转贴胶将离型膜从电磁膜上粘离。本申请之离型膜去除方法,可以提高离型膜的去除效率,节省人工,且降低柔性电路板产品被划伤的风险。
搜索关键词: 离型膜 去除 方法 柔性 电路板
【主权项】:
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