[发明专利]芯片封装前序的胶体检测方法在审
| 申请号： | 202211180340.8 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115527880A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李闯;叶武阳;王佳龙;吕磊;王冠智 | 申请（专利权）人： | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/50;H01L27/146 |
| 代理公司： | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人： | 郭婷 |
| 地址： | 130000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装前序的胶体检测方法，包括如下步骤：S1、在无阶台面上刻画点胶图案；S2、用吸盘将玻璃盖板通过点胶的方式贴装在陶瓷载体上，观察玻璃盖板下的胶体覆盖情况；S3、当胶体在无阶台面上产生空洞时，改进点胶图案，重复步骤S1和S2直至胶体在无阶台面不产生空洞；S4、保留胶体不产生空洞的点胶图案；S5、确定点胶图案后，调整参数，通过陶瓷载体的特征尺寸计算出点胶后胶体延展后所覆盖的面积，并计算出胶体贴装后的厚度与倾角。本发明能够直观的观察胶体覆盖的情况并及时对点胶图案做出调整与改善，缩短检测结果的时间，并且计算出胶体覆盖的面积与胶体贴装后的厚度与倾角，调整一定参数使图像传感器像素区域完全被贴装胶覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 胶体 检测 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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