[发明专利]一种顶离装置和方法在审
| 申请号： | 202211186256.7 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115295475A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 查睿浩;丁永旺;陈涛;杨鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏卓胜微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 赵迎迎 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种顶离装置和方法，顶离装置包括：载具、胶带、吸嘴结构和加热模块；所述胶带位于所述载具的一侧，所述胶带用于粘接产品；所述加热模块位于所述载具远离所述胶带的一侧，所述加热模块用于加热所述胶带；所述吸嘴结构用于吸取所述产品。本发明提供了一种顶离装置和方法，可以避免胶水残留产品背面，也可以提高吸嘴结构吸取产品的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
