[发明专利]一种高耐热高CTI无卤CEM-1覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 202211192739.8 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115609960A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 杨永亮;栾好帅;李凌云;谢峰;王彦;陈长浩;姜大鹏 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C70/42 | 分类号： | B29C70/42;B32B5/02;B32B15/14;B32B15/20;B32B29/00;B32B29/02;B32B29/06;B32B33/00 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 金丽丽 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高耐热高CTI无卤CEM‑1覆铜板的制备方法，包括如下步骤：1)高CTI表料半固化片胶液的制备；2)里料一浸树脂胶液制备；3)里料二浸树脂胶液制备；4)表料半固化片的制备；5)里料半固化片的制备；6)CEM‑1覆铜板的制备。本发明提供的表料胶液树脂体系中完全不使用含磷环氧树脂，在大幅提高表料的CTI性能的同时，还增强了其粘结能力及与里料的匹配性，从而提高了产品的CTI(达600V)、剥离强度及耐热性；里料一浸树脂胶液使用高耐热含磷树脂，可大幅降低木浆纸的可燃性，从而避免使用三聚氰胺甲醛树脂或其他热固性低分子树脂，改善了产品的柔韧性及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐热 cti cem 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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