[发明专利]线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺在审
| 申请号： | 202211193367.0 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115529746A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 潘国华;黄金;彭冬生;朱子祥;李荣;李碧洁;荆文丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/22 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺包括如下步骤：获取纳米石墨孔金属化溶液和待处理线路板；对待处理线路板进行清洁整孔操作；采用纳米石墨孔金属化溶液对预处理线路板进行石墨吸附操作，以使预处理线路板的盲孔的孔壁和孔底上形成纳米石墨层；对石墨吸附处理后的预处理线路板进行定影处理，以去除预处理线路板的盲孔内的纳米石墨层表面的部分纳米石墨；对线路板半成品进行烘干处理；对烘干处理的线路板半成品进行微蚀电镀操作，得到直接电镀线路板。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺能较好地确保盲孔导通效果，进而确保线路板各层间具有较好的导通效果。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 纵横 金属工艺 | ||
【主权项】：
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