[发明专利]应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法在审
| 申请号： | 202211197776.8 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN115551208A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 刘雨春;吕鹏;吴丹;姚光艳;朱小磊 | 申请（专利权）人： | 昆山鼎鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法，包括以下步骤：在PP材质的内层线路板上覆盖铜层，所述铜层在所述内层线路板的预定位置留出空余，以形成对位靶标；将所述内层线路板和外层线路板结合以形成所述HDI产品，其中，所述外层线路板位于所述内层线路板外侧；使用雷射光对所述HDI产品进行烧蚀，以形成烧蚀盲孔，所述烧蚀盲孔穿过全部的所述外层线路板和部分的所述内层线路板，以使得所述对位靶标和其周围的所述铜层露出；使用定位光源抓取所述对位靶标，并加工所述烧蚀盲孔中的所述内层线路板。本发明避免了内层线路板之间的层偏对于定位靶标位置的影响，提升了HDI产品的成品率。此外，使得所述对位靶标更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 hdi 产品 雷射 对位 加工 方法 | ||
【主权项】：
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