[发明专利]LED芯片转移方法及显示面板有效
| 申请号： | 202211197908.7 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN115295706B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 蒲洋;袁海江 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及LED芯片转移方法及显示面板，芯片转移方法包括：提供驱动基板，其具有至少一组绑点，一组绑点包括第一绑点和第二绑点；在驱动基板上形成覆盖第一绑点和第二绑点的补偿层；提供芯片基板，芯片基板包括衬底基板和多个芯片；进行第一次对位处理，在补偿层上形成第一凹槽和第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽相互间隔；在补偿层上形成与第一凹槽和第二凹槽相互间隔的第一过孔和第二过孔，在补偿层上形成相互断开的第一转接电极和第二转接电极，将第一引脚插入第一凹槽并与所述第一转接电极绑定，第二引脚插入第二凹槽并与第二转接电极绑定；将所述衬底基板从所述芯片上剥离下来。驱动基板上的补偿层有效地解决芯片转移异常的问题，提高显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 转移 方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
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