[发明专利]热发泡膜去除装置在审
| 申请号： | 202211200001.1 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN115547889A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 杨程;王传中;沈少喜 | 申请（专利权）人： | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘宁 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种热发泡膜去除装置，用于处理半导体器件，半导体器件包括粘接在一起的硅片及热发泡膜，包括：夹具，在设定高度处悬置有夹持组件，夹持组件形成有用于架设硅片的容置腔，容置腔具有朝下且容置热发泡膜的开口；加热单元，设于容置腔下方，用于加热解粘硅片和热发泡膜；加热单元的热量对热发泡膜进行加热，在积累一定的热量后硅片和热发泡膜之间解粘，热发泡膜与硅片之间的粘结作用消失，在重力的作用下，热发泡膜脱离硅片并从容置腔的开口中掉落，实现热发泡膜从硅片上的自动化剥离，由于去除了人工作业，能够避免硅片或是半导体器件其他部分的损伤，确保了产品良率；同时自动化剥离的效率较高、便于实现批量化操作，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发泡 去除 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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