[发明专利]一种减少半固化片流胶的方法及PCB在审
| 申请号： | 202211213286.2 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115397102A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王小平;杜红兵;符立湾;林桂氽;张志远 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田达兵 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种减少半固化片流胶的方法及PCB。方法，包括：提供目标半固化片，所述目标半固化片的拟叠板位置位于PCB的在拟制作阶梯槽/空腔的顶端至底端之间的任意内层；根据所述拟制作阶梯槽/空腔的制作位置，对所述目标半固化片进行开窗；对所述目标半固化片的开窗区域的四周边部进行预固化处理；应用经过所述预固化处理的目标半固化片进行叠板压合，以制成具有阶梯槽/空腔的PCB。本发明实施例，由于预先仅对目标半固化片的开窗区域的四周边部进行预固化处理，可以同时有效提高了PCB的回流装配可靠性和减少阶梯槽/空腔内的总流胶量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 固化 片流胶 方法 pcb | ||
【主权项】：
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