[发明专利]一种新型硅麦装片封装工艺在审
| 申请号： | 202211222919.6 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115665645A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;谢建卫;杜宗辉 | 申请（专利权）人： | 苏州华锝半导体有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 廖大应 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型硅麦装片封装工艺，S1、ASIC和MEMS装片及固化；S2、铜线焊接，将MEMS芯片的电路与ASIC芯片的电路和PCB芯片的电路；S3、点胶覆盖及点胶固化；S4、划锡膏，通过划锡膏机在PCB锡膏焊盘上涂覆锡膏；S5、外壳贴装及外壳回流焊，通过贴片机的贴装头吸取金属壳，将金属壳贴装到涂覆过锡膏的焊盘上；S6、打标，通过激光打标机在金属壳上通过激光打印出产品批次号；S7、PCB分板及包装，采用水切机，通过切割刀将整版的PCB分割成单颗产品，随后通过打包机将单颗产品包装出货；本发明通过设置镀银层和第一铜线，相比传统的钯金和镍镀层与金线的配合，降低了生产加工的成本，同时铜线与镀银层的配合更加牢固，能够提高连接的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 硅麦装片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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