[发明专利]高压传输门电路、芯片及比较器在审
申请号: | 202211224264.6 | 申请日: | 2022-10-08 |
公开(公告)号: | CN115483923A | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 李进;陈原;汤云超 | 申请(专利权)人: | 上海类比半导体技术有限公司 |
主分类号: | H03K19/20 | 分类号: | H03K19/20;H03K5/24 |
代理公司: | 上海君立衡知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31389 | 代理人: | 闫雪薇 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请实施例提供一种高压传输门电路、芯片及比较器。其中,该高压传输门电路包括:第一开关控制模块的第一电源端与系统电源正极连接,第二电源端与系统电源负极连接;第二开关控制模块的第三电源端与系统电源正极连接,第四电源端与系统电源负极连接;传输门开关,包括第一开关单元和第二开关单元;第一开关单元的第一端与第一开关控制模块的第一负载端连接,第二端与第一开关控制模块的第一控制端连接;第二开关单元的第一端与第二开关控制模块的第二负载端连接,第二端与第二开关控制模块的第二控制端连接。 | ||
搜索关键词: | 高压 传输 门电路 芯片 比较 | ||
【主权项】:
暂无信息
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