[发明专利]外部激光器使能的共同封装光学架构在审

专利信息
申请号: 202211225865.9 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN115622631A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: D·迪莫拉;S·B·阿勒斯顿;渠振;R·霍尔梅斯;J·J·玛金;朴哲洙;岳洋;J·J·安德森 申请(专利权)人: 瞻博网络公司
主分类号: H04B10/50 分类号: H04B10/50;H04B10/40
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 丁君军
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 无源共同封装光电芯片可以包括多个不同的光收发器,多个光收发器中的每个光收发器可以传向外部目的地或内部部件传送。每个收发器可以被配置成用于不同的调制格式,诸如不同的脉冲幅度、相移键和正交幅度调制格式。不同的光源提供光以供收发器处理,其中光源和收发器可以被配置成用于不同的应用(例如,不同的距离)和数据速率。光学耦合器可以将用于不同收发器的光组合,以用于经由偏振维持介质(例如,偏振维持少模光纤和偏振维持单模光纤)输入到无源共同封装光电芯片中,其中另一个耦合器以分路模式操作,以根据不同的共同封装配置,将用于不同收发器的不同光通道分离。
搜索关键词: 外部 激光器 共同 封装 光学 架构
【主权项】:
暂无信息
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