[发明专利]一种无芯基板及其制作方法以及半导体在审
| 申请号： | 202211228747.3 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115767893A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;徐小伟;黄高;黄本霞;洪业杰;张东锋 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 叶恩华 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种无芯基板及其制作方法以及半导体，其中方法包括：准备一临时基板；临时基板至少包括第一金属层以及第二金属层；在第一金属层的上表面制作导通铜柱；在导通铜柱上压合第一绝缘层，使第一绝缘层覆盖导通铜柱；第一绝缘层包括玻纤材料；削减第一绝缘层的厚度，使导通铜柱外露；在外露的导通铜柱上覆盖第二绝缘层；第二绝缘层包括无玻纤材料；削减第二绝缘层的厚度，使导通铜柱外露；在第二绝缘层上制作金属种子层；去除所述第二金属层，以所述金属种子层以及所述第一金属层为基材，制作线路层。本方法可以可以提高产品的质量。本申请可广泛应用于半导体技术领域内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无芯基板 及其 制作方法 以及 半导体 | ||
【主权项】：
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