[发明专利]一种微波混合电路一体化制造方法及装置在审
| 申请号： | 202211234823.1 | 申请日： | 2022-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN115515331A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 霍文培;杨义松;周泽明;刘文治;谢镇安 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/32;H05K3/26;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 王澎 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微波混合电路一体化制造方法及装置，属于电路板制造技术领域。微波混合电路一体化制造方法，包括S1：准备混合电路基板；S2：在所述混合电路基板上覆盖第一金属钢网，然后在所述第一金属钢网上开设多个导电胶孔，在所述导电胶孔内涂覆导电胶；S3：移除所述第一金属钢网后，在所述混合电路基板上覆盖第二金属钢网，然后在所述第二金属钢网上开设多个第一焊膏开口，在所述第一焊膏开口内涂覆第一焊膏。有益效果：通过成套特殊设计钢网完成导电胶和焊膏的分步涂覆，一次贴装和一次焊接，从而实现减少工艺方法和流程，提高生产效率，降低生产成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 混合 电路 一体化 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
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