[发明专利]一种键合机台装置与键合对准的方法在审
| 申请号： | 202211238149.4 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN116092999A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 邱新智 | 申请（专利权）人： | 苏州芯睿科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/04 |
| 代理公司： | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人： | 姜帆 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及键合技术领域，尤其是一种键合机台装置，包括：支撑板，移动台，移动台滑动连接在支撑板的上侧中心位置，放置台固定连接在移动台的上侧中心位置，电机内嵌设置在移动台的上侧中心位置，螺纹杆固定连接在电机的轴端，升降板通过螺纹传动套接在螺纹杆的外侧，电动推杆一的数量为两个，两个电动推杆一分别设置于升降板的上侧，连接杆固定连接在电动推杆一的轴端，定位板固定连接在连接杆的顶端，晶圆一设置于放置台的上侧，晶圆二设置于晶圆一的上侧，防护壳固定连接在支撑板的上侧，液压缸设置于防护壳的上侧中心位置，自发热键合头设置于液压缸的轴端，该键合机台装置，自动居中对准键合，半自动半手动操作键合，键合质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机台 装置 对准 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
