[发明专利]一种LED柔性电路板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211238964.0 申请日: 2022-10-11
公开(公告)号: CN115715051A 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 王振川;彭炎平;叶树庭 申请(专利权)人: 江西省信合新材料科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/10;H05K3/06;H05K3/34;H05K3/00
代理公司: 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 代理人: 刘红伟
地址: 344000 江西省抚州市抚州高新技术产业开*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供一种LED柔性电路板及其制备方法,该LED柔性电路板通过设置金属层,该金属线路包括主线路部和设于主线路部两侧的限制部,由于主线路部包括灯珠焊接子部和将相邻灯珠焊接子部连接的连接子部,限制部包括与灯珠焊接子部对应设置的第一子限制部、以及与连接子部对应设置的第二子限制部,且第一子限制部的宽度大于第二子限制部的宽度,那么,在用户安装使用时,可在宽度较窄的第二子限制部进行弯折造型,同时可以根据实际情况调整灯珠发光角度,从而不需要将电路板进行切割,再重新焊接,有效解决了安装工时长、焊接材料消耗大的问题。
搜索关键词: 一种 led 柔性 电路板 及其 制备 方法
【主权项】:
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