[发明专利]半导体材料裁切装置

摘要

本发明公开了一种半导体材料裁切装置，涉及半导体材料技术领域，包括材料裁切机构，所述材料裁切机构包括裁切设备，所述裁切设备的底部固定连接有裁切刀，所述裁切设备的底部固定连接有切割台，所述切割台的外壁开设有切割缝，所述裁切设备的外壁固定连接有废料处理机构，所述裁切刀的外壁固定连接有旋转处理机构，本发明扇叶的旋转扇动气流，气流吹向切割缝中，继而吹动碎屑移动，避免了碎屑影响裁切刀对半导体材料的裁切，而且碎屑的移动使位于切割缝中的碎屑加速掉落，继而存储在存储箱中，弧形板对碎屑的挤压，进而减少了碎屑的占地面积，进而使存储箱中可以存储更多的碎屑，具有实用性强的特点。