[发明专利]一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构在审
| 申请号： | 202211242804.3 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115579198A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 朱同斌;孙标;汤华 | 申请（专利权）人： | 安徽翔胜科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;F25D17/06;F25D19/00 |
| 代理公司： | 合肥佰耀腾兴知识产权代理事务所(普通合伙) 34276 | 代理人： | 刘燕芝 |
| 地址： | 236000 安徽省阜阳市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，包括：冷却台，冷却台的内部底面固定安装有两个鼓风机，冷却台的顶面开设有若干个出风孔，冷却台的顶面固定安装有若干个放置盒，放置盒的顶面开设有通风孔，通风孔的内部设置有放置槽；固定组件，固定组件设置在盒盖的顶面，用于固定芯片，固定组件包括盒盖，盒盖设置在放置盒的顶面，盒盖通过合叶与放置盒连接，盒盖的底面粘连有气囊，通过设置气囊，当把芯片放置到放置盒内后，工作人员盖上盒盖，通过充气嘴往气囊的充气，使气囊膨胀，膨胀的气囊抵压住放置盒内部的芯片，再启动鼓风机进行风冷散热，从而防止风冷散热时，芯片在放置槽内晃动与放置盒内壁或者底部碰撞损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 电阻 工装 冷却 机构 | ||
【主权项】：
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