[发明专利]封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202211245685.7 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115458512A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 岳茜峰;柳家乐;郑雨婷;徐杰;刘亚运 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L31/02;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 239064 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构和封装方法，封装结构包括：封装基座，所述封装基座包括第一互连结构；弹性支撑件，所述弹性支撑件盖设于所述封装基座的一侧，所述弹性支撑件包括若干贯孔，所述第一互连结构自所述若干贯孔中露出；感光芯片，所述感光芯片设置于所述弹性支撑件远离所述封装基座一侧，所述感光芯片经所述若干贯孔和所述第一互连结构电性连接；以及外部塑封层，所述外部塑封层塑封所述感光芯片和所述弹性支撑件至所述封装基座上，所述外部塑封层包括镂空区，所述感光芯片的感光区自所述镂空区中露出。利用弹性支撑件对感光芯片的弹性支撑用于分散注塑封装感光芯片工艺中施加在感光芯片上的外力，克服压伤问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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