[发明专利]一种能去除碎屑的菌菇切片装置在审
| 申请号： | 202211256354.3 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115556174A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李清萍;敖根平;王嗣平;杨武;黄宝根;杨继容 | 申请（专利权）人： | 樟树市忆乐食品有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/18 | 分类号： | B26D7/18;A23N12/02 |
| 代理公司： | 南昌大牛知识产权代理事务所(普通合伙) 36135 | 代理人： | 刘华 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及菌菇加工技术领域，尤其涉及一种能去除碎屑的菌菇切片装置。提供一种能够对切片后的菌菇表面的碎屑进行抖落清除的能去除碎屑的菌菇切片装置。一种能去除碎屑的菌菇切片装置，包括有：底座和放置架，底座左部上侧连接有放置架；固定架，底座左部上侧连接有固定架，固定架位于放置架右侧位置，放置架与固定架通过螺栓连接；切刀，固定架上部滑动式连接有切刀；升降机构，固定架上设有升降机构；去屑机构，底座右部设有去屑机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 碎屑 切片 装置 | ||
【主权项】：
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