[发明专利]一种TO型金属封装模组夹持机构及密封工艺在审
| 申请号： | 202211258929.5 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115519206A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张浩;郭静;季春瑞;许桂洋;贾亚飞;刘佳均 | 申请（专利权）人： | 安徽新芯威半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K1/00;H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人： | 王荃 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种TO型金属封装模组夹持机构及密封工艺，属于芯片封装技术领域。主要包括转盘，所述转盘的底部设置有步进电机，所述步进电机由自动化控制程序进行控制，所述转盘的表面设置有盖板限位板，所述盖板限位板的中部开设有限位槽，所述限位槽用于放置芯片封装盖板，所述盖板限位板设置有多个，且多个所述盖板限位板均匀分布在转盘的表面。在使用时，可将待封装的芯片依次放置到盖板限位板上，并由转盘带动依次转动，在经过多道工序后即可完成芯片的自动化封装作业，以此提高整体自动化程度，从而提高企业生产效率，并且其密封工艺可增加盖板与基板之间的焊接强度，从而提高芯片封装整体质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 金属 封装 模组 夹持 机构 密封 工艺 | ||
【主权项】：
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