[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202211259354.9 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN116031223A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 冈宽晴 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 熊风;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明获得一种能够抑制冷却介质从模块安装构件和固定构件之间漏出的半导体装置。该半导体装置包括半导体模块(1)和冷却器(2)，冷却器(2)具有模块安装构件(201)和固定构件(202)，模块安装构件(201)具有冷却部(205)和冷却翅片(206)，在冷却部(205)和固定构件(202)之间形成有供冷却制冷剂流动的流路(207)，冷却部(205)具有冷却主体部(208)和周缘部(209)，周缘部(209)固定于固定构件(202)，周缘部(209)成为厚壁部(221)，冷却部(205)的厚度方向上的厚壁部(221)的尺寸(T1)大于冷却部(205)的厚度方向上的冷却主体部(208)的尺寸(T2)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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