[发明专利]基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统在审

专利信息
申请号: 202211261707.9 申请日: 2022-10-14
公开(公告)号: CN115747902A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 李奕云 申请(专利权)人: 欣强电子(清远)有限公司
主分类号: C25D5/00 分类号: C25D5/00;C25D17/00;C25D21/12
代理公司: 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 代理人: 王昌金
地址: 511500 广东省清远市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统,应用于填孔电镀线,通过第一控制方式,控制填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀,以获得已闪镀对象;通过第二控制方式,控制填孔电镀线的第二整流机完成对已闪镀对象的填孔电镀。基于此,在同一填孔电镀线一次性完成闪镀和填孔电镀,有效地提高作业效率。
搜索关键词: 基于 电镀 段式 控制 方法 装置 系统
【主权项】:
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