[发明专利]一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法在审
| 申请号： | 202211266192.1 | 申请日： | 2022-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN115604929A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 赖建春;钟志杰;汪洪 | 申请（专利权）人： | 江门市众阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人： | 何办君 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，包括以下步骤，步骤一：准备两张塞孔铝片；步骤二：准备两项钻带文件；步骤三：对塞孔铝片钻孔，运用第一钻带文件控制数控钻床，对第一塞孔铝片进行钻孔，运用第二钻带文件控制数控钻床，对第二塞孔铝片进行钻孔；步骤四：将第一塞孔铝片对准覆盖到PCB板的正面，用塞孔油墨涂抹到第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行塞孔；步骤五：取走第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行预烤；步骤六：将PCB板翻转，把第二塞孔铝片对准覆盖到PCB板的背面，用塞孔油墨涂抹到第二塞孔铝片，对PCB板的背面进行塞孔。本发明塞孔效率高，流程简单且生产成本低，生产效率高，利于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 双面 钻孔 油墨 方法 | ||
【主权项】：
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