[发明专利]一种模块引脚焊接设备在审

专利信息
申请号: 202211273003.3 申请日: 2022-10-18
公开(公告)号: CN115484752A 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 冯宇翔 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 刘羽波
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种模块引脚焊接设备,其包括支撑台、工作台、预热器、取放料器、压合器和清洁器;工作台包括支撑轴、工作盘和固定部;工作台通过支撑轴将固定部分别转动至第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位,第一工位为工作盘转动至预热器的工作范围内的位置;第二工位为工作盘转动至清洁器的工作范围内的位置、取放料器将基板放入至固定部的工作范围内的位置以及取放料器将模块取出的工作范围内的位置;所述第三工位为工作盘转动至取放料器将引脚放入至固定部的工作范围内的位置;第四工位为工作盘转动至压合器将基板和引脚进行焊接压合的工作范围内的位置。本发明的模块引脚焊接设备的结构简单且易于组装生产。
搜索关键词: 一种 模块 引脚 焊接设备
【主权项】:
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