[发明专利]一种半导体设备及部件表面颗粒的检测方法在审

专利信息
申请号: 202211276342.7 申请日: 2022-10-18
公开(公告)号: CN115655984A 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 邹冰杰;贺贤汉;侯晓晨;管方方;张正伟 申请(专利权)人: 上海富乐德智能科技发展有限公司
主分类号: G01N15/00 分类号: G01N15/00;G01N23/2251;G01N23/22;G01N23/2202;G01N1/34;G01N1/44
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 龚敏
地址: 200444 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种半导体设备及部件表面颗粒的检测方法,包括如下步骤:步骤一,将设备的零部件放置在固定的平台上,采用IPA溶液对零部件或者零部件的某一表面进行冲洗5‑10分钟,并收集冲洗后的液体,可重复进行多次;步骤二,用滴灌吸取3‑6ml冲洗后的液体,均匀地滴至滤膜上进行抽滤,其中滤膜材质为亲水的PTFE聚四氟乙烯;步骤三,抽滤结束后,将滤膜至于无尘烘箱内进行干燥;步骤四,滤膜烘干后,采用扫描电子显微镜和X射线能谱仪对颗粒的形貌和成分进行测试。本发明在通过对部件用IPA冲洗并采用滤膜过滤,将颗粒收集并进行等检测。过程简便,通过冲洗、过滤并烘干的处理,可直接对滤膜上的颗粒进行测试。无需对溶液内的颗粒进行消解处理。
搜索关键词: 一种 半导体设备 部件 表面 颗粒 检测 方法
【主权项】:
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