[发明专利]一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法在审
| 申请号： | 202211279067.4 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115458421A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 郎欣林;罗会才;黄伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰泰工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 蔡星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，属于锡球植球技术领域。本发明包括将植球装置固定设置在振动平台上；将微小锡球以及离散溶剂倒入植球装置中；启动振动平台让微小锡球振动分散落入锡球固定网网孔中；取出布满微小锡球的锡球固定网；将PCB板的锡球焊盘与锡球固定网网孔内的微小锡球相互对应卡合；用激光将锡球固定网网孔内的微小锡球熔化把电子芯片的引脚焊接在PCB板的锡球焊盘内；移除锡球固定网，完成微小锡球的植球工作。本发明的有益效果为：能够实现快速准确的分离微小锡球并准确的焊接至PCB板的锡球焊盘，结构简单，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 准确 分离 微小 锡球植球 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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