[发明专利]掩膜组件及LED芯片的制备方法

摘要

本申请公开了一种掩膜组件及一种LED芯片的制备方法，通过设计包括载片台、多个盖片以及盖板的掩膜组件，将晶圆放置在载片台的载片槽中，并在载片槽周围环绕设置的盖片槽中放置盖片，使得盖片覆盖晶圆，同时盖片被盖板压住以防止移动，从而在晶圆上沉积预设膜层时，以盖片为掩膜版，通过盖片上阵列排布的多个第一开孔，在晶圆上形成阵列排布的多个类三棱锥形的微结构，使得晶圆表面为粗化表面，而不会对晶圆中的半导体层产生损伤，可适用于对正装LED芯片表面进行粗化，且不会造成其较薄的P型半导体层的损伤，并无需额外的制备工序，不增加制作成本，提高正装LED芯片的发光效率。