[发明专利]高速率探测器芯片的TO-CAN封装方法及装置

摘要

本发明涉及一种高速率探测器芯片的TO‑CAN封装方法，包括S1，将TIA芯片倒装贴装在陶瓷基板上，并使TIA芯片的所有接地管脚均与陶瓷基板的GND金属圈电连接，同时使TIA芯片上除接地管脚外的部分管脚与陶瓷基板上的部分金属区一一对应电连接；TIA芯片仅IN管脚采用金线与探测器芯片连接，其他管脚均直接与陶瓷基板接触式电连接；S2，在贴装和电连接完毕后，再将陶瓷基板共晶焊接在TO底座上；S3，接着将探测器芯片贴装在TIA芯片上，并使探测器芯片的正极与TIA芯片上对应IN管脚电连接，同时使探测器芯片的负极与陶瓷基板上对应的金属区电连接。还提供一种用于高速率探测器芯片的TO‑CAN封装装置。本发明通过TIA芯片倒装，避免封装过程中由于打线引入了太多的寄生参数。