[发明专利]一种BMU厚铜印制电路板及其制作工艺在审
| 申请号： | 202211297104.4 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN115665974A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 雷中华;李显刚;张兵 | 申请（专利权）人： | 益阳市明正宏电子有限公司深圳分公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市知高达专利代理有限公司 44869 | 代理人： | 赵晨宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于厚铜印制电路板技术领域，尤其是涉及一种BMU厚铜印制电路板及其制作工艺，包括电路板基板、玻璃环氧基板、聚四氟乙烯基片、半固化片和铜箔片，所述电路板、玻璃环氧基板、聚四氟乙烯基片、半固化片和铜箔片从下至上依次压合设置，所述铜箔片的反面朝向半固化片设置。本发明能够实现钻孔和打磨的一体操作，保证了生产的连续性，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bmu 印制 电路板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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