[发明专利]一种固体废料少的电子元器件倒角工艺及倒角罐在审
| 申请号： | 202211297214.0 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN115502878A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 陈乃胜;黎锐;高泮嵩;郭军坡;李飞;张孟熙 | 申请（专利权）人： | 广东风华邦科电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B31/03 | 分类号： | B24B31/03;B24B31/12;B24B31/14;B24B31/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526108 广东省肇庆市高要区金渡镇肇江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种固体废料少的电子元器件倒角工艺及倒角罐，将电子元器件混合氧化铝磨球和碳化硅粉放置到倒角罐内，再加入消泡剂和水进行密封，并安装到倒角机内，通过四个不同的转速及时间段进行倒角处理，最后在倒角完成后，利用两个筛网和一个沉淀桶将氧化铝磨球、电子元器件与碳化硅粉分开，碳化硅粉漏在沉淀桶沉淀，将碳化硅粉用烘箱烘干粉碎，配合回收的氧化铝磨球进行重复使用，所产生的固体废料仅为电子元器件倒角后产生的材料粉末体能够再次回收利用，此外，倒角罐通过凸块上设置的橡胶垫配合罐体上设置的O型密封条能够密封盖装配到罐体的密封性能，避免物料随液体漏出，影响倒角加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固体 废料 电子元器件 倒角 工艺 | ||
【主权项】：
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