[发明专利]电子器件及其制备方法在审
| 申请号： | 202211302131.6 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115515311A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 曾赢慧 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 何强 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子器件及其制备方法，电子器件包括基板、第一部件、第二部件、电路板、第一导电胶层、第二导电胶层和支撑块。第一部件设置于基板上；第二部件与第一部件间隔设置于基板的同一表面上。电路板设置于第一部件和第二部件上，电路板包括面向基板设置的第一焊盘和第二焊盘。第一导电胶层设置于第一部件和第一焊盘之间。第二导电胶层设置于第二部件和第二焊盘之间。支撑块设置于基板上且位于第一部件和第二部件之间，支撑块的高度等于第一部件的高度、第一导电胶层的高度和第一焊盘的高度之和，支撑块的高度还等于第二部件的高度、第二导电胶层的高度和第二焊盘的高度之和。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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