[发明专利]一种旋转式检测包装系统在审
申请号: | 202211303563.9 | 申请日: | 2022-10-24 |
公开(公告)号: | CN115848696A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 黄能权;潘宇 | 申请(专利权)人: | 苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65B57/00;B65B35/18;G01R31/01;G01R31/26;G01R31/28;G01R27/02 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 朱华庆 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种旋转式检测包装系统,解决了检测和包装分开的问题,包括第一转盘和第二转盘及物料植入机构,在所述第二转盘上设置有用于装置待测半导体的落料孔,所述落料孔由所述第二转盘的外缘向内延伸,所述第一转盘和所述第二转盘之间设置有良品入位机,所述良品入位机用于收纳半导体良品并且用于放置半导体良品到所述落料孔内,在所述第二转盘底部设置有托盘,所述托盘围绕所述第二转盘的外缘延伸,所述第二转盘对应设置的有用于检测半导体的检测检测机构,所述物料植入机构用来吸出半导体良品到包装盒,在完成检测工序时直接进入包装工序,因此在系统工作时检测和包装按顺序工作,解决了检测和包装分开的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 旋转 检测 包装 系统 | ||
【主权项】:
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