[发明专利]一种无芯倒装基板结构及制造方法在审
| 申请号： | 202211304572.X | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115579329A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 黄天奇;刘强;黄斌;唐建红;周荣华 | 申请（专利权）人： | 深圳市驭鹰者电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人： | 李朦;叶垚平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无芯倒装基板结构，包括铜层和铜柱，所述铜柱设置在所述铜层的一侧且所述铜柱由所述铜层表面刻蚀形成，所述铜柱的一侧上还设置有积层薄膜，所述积层薄膜的一侧设置有凸块，凸块内设置有底部填充胶，所述凸块与晶圆连接。本发明提供一种无芯倒装基板的制造方法，本发明提供的一种无芯倒装基板结构及制造方法具有成本低、可靠性强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 板结 制造 方法 | ||
【主权项】：
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