[发明专利]一种双面腔多引线陶瓷外壳结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202211310982.5 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115579330A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 庞学满;陈雨钊;戴雷;周昊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张雅文 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种双面腔多引线陶瓷外壳结构及其制备方法。外壳结构包括所述外壳结构包括陶瓷件、金属引线和金属框架，其中，所述陶瓷件为HTCC多层陶瓷双面腔结构，所述陶瓷件的表面以及内部布设多层金属图形，所述多层金属图形之间通过金属孔连通；所述金属引线在所述陶瓷件上多节排列设置，所述金属引线的节距为0.50mm，所述金属引线与陶瓷焊接位置为“V”字形结构；所述金属框架包括上金属框架和下金属框架，所述陶瓷件位于上金属框架和下金属框架之间，所述通过银铜焊料连接。制作方法通过多孔板结合气枪吹扫和真空腔抽吸的方式可以清除通孔内部的陶瓷碎屑，便于钨金属的完整填充，从而保证外壳具有良好的通断性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 引线 陶瓷 外壳 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211310982.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
