[发明专利]一种半导体封装平台在审
| 申请号： | 202211313291.0 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115513100A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 钟方飞;于爽;于福祥 | 申请（专利权）人： | 温州亿而立科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325200 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装平台，涉及半导体技术领域，包括底板，所述底板的上侧固定设有支撑环，支撑环的上侧转动设有上盖送料环，支撑环的外侧设有上盖送料机构，上盖送料机构用于将上盖输送至上盖送料环上；所述底板的上侧且位于支撑环右侧的下方处设有可转动的下壳送料环，下壳送料环的内侧设有下壳送料机构，下壳送料机构用于将下壳输送至下壳送料环上，下壳送料环的外侧设有晶片送料机构；本发明采用相互压合组装的上盖和下壳对晶片进行封装，其中上盖、下壳和晶片的送料输送均十分高效便捷，封装时利用封装机构将装有晶片的下壳与上盖压合，从而实现稳定的封装；封装后，可实现便捷的收料，整个操作过程更高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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