[发明专利]一种焊接方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202211320470.7 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN115592309A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 肖宇亮;田英明;李睿 | 申请（专利权）人： | 重庆川仪自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 张双凤 |
| 地址： | 400700*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种焊接方法，通过设置在待加工零部件一侧的光线发射器发射第一光线，并使所述第一光线入射至所述待加工零部件被焊接而产生的焊缝处；通过设置在所述待加工零部件另一侧的光线接收器接收穿过所述焊缝后的第二光线；基于所述第二光线生成光谱；根据所述光谱识别漏焊区域的范围；基于所述漏焊区域的范围生成补焊路径；控制焊接器沿所述补焊路径对所述漏焊区域进行补焊。本发明通过对透过焊缝的光线进行检测，从而判断出漏焊的区域，然后自动控制焊接器对漏焊区域进行补焊，从而提升了焊接质量以及生产效率，减少返工率以及不良损失成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆川仪自动化股份有限公司，未经重庆川仪自动化股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211320470.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
