[发明专利]一种半导体器件及其制造方法在审
申请号: | 202211329278.4 | 申请日: | 2022-10-27 |
公开(公告)号: | CN115548016A | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 李永亮;贾晓峰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 梁佳美 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法,涉及半导体技术领域,用于在半导体器件包括的至少两个晶体管具有的阈值电压的绝对值不同的情况下,降低该半导体器件的制造难度。所述半导体器件包括:半导体基底、第一环栅晶体管和第二环栅晶体管。沿平行于第一环栅晶体管包括的第一栅堆叠结构的宽度方向,第一环栅晶体管包括的第一沟道区具有至少两列间隔设置的第一沟道部。沿平行于第二环栅晶体管包括的第二栅堆叠结构的宽度方向,第二环栅晶体管包括的第二沟道区具有至少两列间隔设置的第二沟道部。相邻两列第二沟道部的间距不同于相邻两列第一沟道部的间距。第二沟道区中至少一列第二沟道部的宽度不同于第一沟道区中至少一列第一沟道部的宽度。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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