[发明专利]一种MCU芯片焊接装置在审
| 申请号： | 202211330892.2 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115502505A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 任军;杨帅;李政达 | 申请（专利权）人： | 恒烁半导体（合肥）股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 安徽智联芯知识产权代理事务所(普通合伙) 34237 | 代理人： | 张传伟 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市庐阳区天水*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及焊接装置领域，尤其涉及一种MCU芯片焊接装置。其包括焊接台；焊接台的底部设置支撑筒和底座，上端设置转动台和辅助组件。转动台上端中心设置连通负压仓的定位通槽，外周设置连通负压仓的收纳槽，下端设置连接轴；连接轴上设置有连通负压仓的真空泵一。支撑筒内设置有固定组件。辅助组件包括移动架；移动架滑动设置，上端设置调节杆；调节杆的一端转动连接移动架，另一端设置限位架；限位架上设置辅助件和焊接器。本发明设置定位通槽对电路板定位。设置辅助件吸附MCU芯片，使其稳定贴合在电路板的焊接点上。双重定位方式，保证焊接的稳定性、贴合性、便捷性，利于提高焊接精度。设置固定组件调节转动台状态，满足不同焊接需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mcu 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恒烁半导体（合肥）股份有限公司，未经恒烁半导体（合肥）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211330892.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：变道提示方法、装置、设备和介质
- 下一篇：一种园林灌溉系统
