[发明专利]堆叠半导体管芯和芯片级封装单元在审
| 申请号： | 202211335420.6 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN116072651A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | A·K·辛格;冯志成;F·H·M·斯瓦特杰斯;A·J·莫尔 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及堆叠半导体管芯和芯片级封装单元。半导体封装组合件包括：基板，基板具有顶部基板表面和基板底部表面；第一半导体管芯，半导体管芯部分地在基板上方，并具有管芯底部表面，管芯底部表面在其上具有第一多个I/O焊盘和第二多个I/O焊盘；第一多个局部电连接组件(LECC)，第一多个局部电连接组件附连在管芯底部表面与基板顶部表面之间，并提供基板与第一多个I/O焊盘之间的电连接；第二多个LECC，第二多个LECC附连到基板底部表面，并用于提供基板与电路板之间的电连接；其中第二多个I/O焊盘经布置用于提供到芯片级封装单元的电连接，芯片级封装单元将通过第三多个LECC附连到第一半导体管芯，并将定位在与基板相同的水平平面中。还公开了对应的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体 管芯 芯片级 封装 单元 | ||
【主权项】：
暂无信息
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