[发明专利]一种用于钽电容封装的高自离型组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 202211365068.0 | 申请日： | 2022-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN115418082B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 胡肖霞;霍钜;于会云 | 申请（专利权）人： | 天津德高化成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L61/06;C08L23/30;C08L91/06;C08K5/548;C08K7/18;C08G59/62;H01G9/08 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 陶亮 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区高新区塘*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及树脂领域，更具体地，本发明涉及一种用于钽电容封装的高自离型组合物及其制备方法，用于钽电容封装的高自离型组合物的原料包括100重量份树脂基料，0.5‑1重量份咪唑类催化剂，1‑7重量份离型剂，0.5‑0.7重量份巯基硅烷偶联剂和530‑625重量份填料；树脂基料包括邻甲酚醛环氧树脂和线性酚醛树脂类固化剂，邻甲酚醛环氧树脂和线性酚醛树脂类固化剂的重量比为（60‑70）：（30‑40）；邻甲酚醛环氧树脂的环氧当量为190‑210g/eq，线性酚醛树脂类固化剂的羟基当量为90‑110g/eq。通过优选树脂的种类、离型剂的种类和含量、硅烷偶联剂的种类和含量、催化剂的种类和含量，搭配合适的工艺获得一种成模性好、连续成型模数高的钽电容用树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 钽电容 封装 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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