[发明专利]一种半导体测试系统在审
| 申请号： | 202211368613.1 | 申请日： | 2022-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN115718245A | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 吉礼明;陆本双 | 申请（专利权）人： | 晶瞻科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人： | 朱凤平 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电性能的测试装置技术领域，具体涉及一种半导体测试系统，包括IC测试载板、测量功能板、第一伸缩气缸、安装架、固定筒、安装板、细弹簧和探针，IC测试载板的顶部具有测试槽，测量功能板安装在IC测试载板的上方，第一伸缩气缸固定安装在IC测试载板的上方，安装架与第一伸缩气缸的输出端固定连接，固定筒的顶部与安装架固定连接，固定筒的底部具有容纳槽，细弹簧的两端分别与安装板和固定筒固定连接，安装板与固定筒滑动连接，探针安装在安装板的下方，由于有细弹簧对安装板的抵持，使得即使第一伸缩气缸在带动各个部件进行移动产生微笑振动时，探针能够始终与待测芯片进行接触，从而保持对待测芯片的测试准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 系统 | ||
【主权项】：
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