[发明专利]一种线路板和无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法在审
| 申请号： | 202211369026.4 | 申请日： | 2022-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN115633462A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 刘勇华;杨海云;叶明;朱标 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 马迪 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板和无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法，无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法包括：提供多个芯板和多个半固化片；分别在至少部分芯板的第一预设位置处和至少部分半固化片的第二预设位置处进行开槽，以在至少部分芯板中形成第一通孔，以及在至少部分半固化片中形成第二通孔；设置至少覆盖各半固化片中第二通孔侧壁的阻胶膜；将各芯板和各半固化片按照预定的顺序叠放；在最外侧的半固化片远离芯板的一侧设置子板；将各芯板、各半固化片和子板压合形成母板；对连通槽处的母板进行控深铣槽，以得到线路板阶梯槽。采用上述技术方案，实现了无溢胶的线路板阶梯槽的制作，降低了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 无溢胶 阶梯 制作方法 | ||
【主权项】：
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