[发明专利]适用薄型小体积半导体框架的一体式固化炉在审

专利信息
申请号: 202211380521.5 申请日: 2022-11-04
公开(公告)号: CN115642117A 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 向军 申请(专利权)人: 江苏新智达新能源设备有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67;H01L21/60
代理公司: 南京中高专利代理有限公司 32333 代理人: 陈章
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了适用薄型小体积半导体框架的一体式固化炉,包括沿横向依次设置的上料机构、固化机构、下料机构以及纵向设置在所述下料机构后方的收料机构,所述上料机构包括纵向设置的滑台、设置在所述滑台上的取料吸嘴、设置在所述固化机构左侧的装载台;所述固化机构包括固化台和能够盖合在所述固化台上的炉盖,所述固化台上设有若干个不同温度的加热区,所述加热区上横向设置有若干个凹槽,所述固化台的下方设有能够将料片从装载台经过固化机构移转到下料机构上的步进机构;所述下料机构对已完成固化的料片进行移位对中并纵向移转至所述收料机构;所述收料机构设置有接收所述下料机构移转来的所述料片的料盒。
搜索关键词: 适用 薄型小 体积 半导体 框架 体式 固化
【主权项】:
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