[发明专利]一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件及封装工艺在审
| 申请号： | 202211384459.7 | 申请日： | 2022-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN115621270A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 徐召明;袁致波;张建东;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王会 |
| 地址： | 211806 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件及封装工艺，包括PCB基板，所述PCB基板上设有转接板，所述转接板上设有数字模拟芯片，所述数字模拟芯片上设有至少两层存储芯片，所述数字模拟芯片通过打线的方式与转接板互联，所述存储芯片通过热压焊接的方式与数字模拟芯片互联，同时通过填充胶填充焊接的间隙，所述转接板、数字模拟芯片及存储芯片整体通过塑封料进行封装，所述PCB基板的底部还植有植球。本发明充分利用垂直空间，可减小封装尺寸，缩短信号传输的路径，提高信号传输的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 芯片 数字 模拟 集成 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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