[发明专利]一种集成式芯片封装方法、封装单元、基板及电子产品在审
| 申请号： | 202211394149.3 | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN115763274A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 李源梁;龙建飞;刘二微;白云芳 | 申请（专利权）人： | 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 董烨飞;陈曦 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成式芯片封装方法、封装单元、基板及电子产品。该封装方法包括以下步骤：在基板上预先制备分区屏蔽柱；在分区屏蔽柱的两侧分别设置不同芯片或器件；通过塑封工艺形成不低于分区屏蔽柱的塑封材；切割为封装单元后，在塑封材外表面覆盖与分区屏蔽柱连接的电磁屏蔽层。本发明通过在基板表面预制铜柱实现分区屏蔽，工艺简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 封装 方法 单元 电子产品 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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