[发明专利]FC电磁屏蔽芯片、封装结构、方法、电路结构及电子设备在审
| 申请号： | 202211394150.6 | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN115763434A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 周斌;洪胜平;葛恒东;余财祥;张华 | 申请（专利权）人： | 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L23/528;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 韩正魁;陈曦 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FC电磁屏蔽芯片、封装结构、方法、电路结构及电子设备。该FC电磁屏蔽芯片包括芯片本体，芯片本体的表面具有多个接地柱，芯片本体的表面开设有多个通孔，通孔的内表面设有金属镀层；布线层，布设于芯片本体的表面，并连接于接地柱与金属镀层之间；电磁屏蔽层，覆盖于芯片本体上与接地柱相对的一面，并与各通孔内的金属镀层导电接触。由此，通过对FC电磁屏蔽芯片进行独特设计，使得该FC电磁屏蔽芯片与基板贴装后即可实现自屏蔽效果，从而极大地节省模组内部空间，设计自由度更高。 | ||
| 搜索关键词： | fc 电磁 屏蔽 芯片 封装 结构 方法 电路 电子设备 | ||
【主权项】：
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