[发明专利]基板共形屏蔽封装方法及结构在审
| 申请号： | 202211394172.2 | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN115763275A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 洪胜平;林红宽;余财祥;周斌;葛恒东 | 申请（专利权）人： | 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 韩正魁;陈曦 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板共形屏蔽封装方法及结构。该封装方法包括如下步骤：在基板上贴装多个电子元件，以形成多个电子模组；其中，相邻两个电子模组之间形成切割道；将多个电子模组进行塑封，并将塑封后的电子模组贴装在附有粘合膜的载板上；在切割道处进行切割，以将多个电子模组分隔开；对各个电子模组进行电磁屏蔽处理，形成电磁屏蔽层，并将电磁屏蔽层接地；将电磁屏蔽后的电子模组从粘合膜上分离，并进行封装。该封装方法通过使用载板的方式，使得塑封后电子模组贴装在载板的粘合膜上，直接完成电子模组的金属镀层，然后分离电子模组即可。在此过程中，电子模组不需要半切，接地充分，不需要双面塑封，简化了整个封装流程。 | ||
| 搜索关键词： | 基板共形 屏蔽 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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