[发明专利]电磁屏蔽的封装单元及方法、基板、电路和电子设备在审
| 申请号： | 202211394178.X | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN115763435A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 余财祥;洪胜平;葛恒东;周斌 | 申请（专利权）人： | 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 董烨飞;陈曦 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁屏蔽的封装单元及方法、基板、电路和电子设备。该封装单元包括：基板，预设有至少一个接地柱，并且形成有至少两个切割道，切割道位于基板的边缘；至少一个芯片，贴装于基板的表面并且位于切割道之间；至少两个金属柱，位于基板的切割道所在位置，并与接地柱连接；塑封层，包覆基板的表面；以及电磁屏蔽层，包覆于塑封层上，并与金属柱电连接。本发明以整条基板为加工单元，在基板上同时贴装多个金属柱，然后形成电磁屏蔽层，因此加工效率高，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 封装 单元 方法 基板 电路 电子设备 | ||
【主权项】：
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