[发明专利]打线式电磁屏蔽结构、屏蔽方法、电路结构和电子设备在审

专利信息
申请号: 202211394179.4 申请日: 2022-11-08
公开(公告)号: CN115763436A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 蒋品方;张磊;徐衔;张鑫垚;张华 申请(专利权)人: 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56
代理公司: 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 代理人: 韩正魁;陈曦
地址: 100176 北京市大兴区经*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种打线式电磁屏蔽结构、屏蔽方法、电路结构和电子设备。该打线式电磁屏蔽结构包括基板,基板内预设有功能电路,基板的表面设有多个接地连接垫,多个接地连接垫共同围设成待屏蔽区域;芯片,贴装于基板的表面,并位于待屏蔽区域内;多根屏蔽导线,屏蔽导线的第一端与接地连接垫连接,屏蔽导线的第二端与芯片连接;塑封体,塑封于基板的表面,并覆盖芯片,各屏蔽导线的顶端均凸伸出塑封体的顶面;电磁屏蔽层,盖设于塑封体的顶面,以同时与各屏蔽导线的顶端导电接触。本发明通过在基板与芯片之间进行打线,从而使得多根屏蔽导线能够与电磁屏蔽层紧密接触,不会出现接触不良而导致电磁屏蔽失效的情况。
搜索关键词: 打线式 电磁 屏蔽 结构 方法 电路 电子设备
【主权项】:
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